TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года
Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерен начать серийное изготовление чипов на основе 5-нм техпроцесса в марте 2020 года. Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения. Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он стал серьезным шагом TSMC в направлении ее главных конкурентов – Intel и Samsung. На базе 7 нм+ начали изготавливаться процессоры Apple для новых iPhone 2019, а также чипсеты Kirin 985, которые должны найти применение во флагманских смартфонах Huawei Mate 30 TSMC ожидает, что в 2019 году на 7-нм техпроцесс придется более 25% выручки от контрактного производства чипов. TSMC намерена перевести производство на 5-нм техпроцесс уже в 2020 году и планирует развернуть усовершенствованную версию процесса годом позже. Технология 5-нм транзистора (FinFET) компании TSMC оптимизирована как для мобильных, так и для высокопроизводительных вычислительных устройств. Тем временем научно-исследовательский завод TSMC начинает подготовку к производству по нормам 3 нм.